Ürün Detayları

Hem seramik, hem de kompozit kuronlar ve köprüler için kök pinlerinin, inlay’lerin, onley’lerin, kaplamaların simantasyonu için çift kürlenen, son derece radyo-opak, floresan ve aşınmaya karşı son derece dirençli, akıcı yapıştırma malzemesidir. Ayrıca çekirdek oluşumu için de uygundur.

ÖZELLİKLER
-Üç endikasyon için tek malzeme
-Yüksek dolgu içeriği
-Yüksek viskozite
-Mükemmel fiziksel veriler
-Otomiks kartuşu
-Çift kürleme
-Yüksek radyo-opak
-Bis-GMA içermez

AVANTAJLAR
-Pin-sement-dentin-taç arasında optimum “arayüz”
-Aşınmaya karşı oldukça dirençli
-Çok rahat kullanım
-Uzun ömürlü restorasyonlar ve son derece düşük büzülme
-Doğrudan ve ergonomik uygulama/karıştırmaya gerek yok
-Polimerizasyon ışığıyla sertleşme hızlandırılabilir
-X- ışın kontrolü mümkün
-Optimize edilmiş biyouyumluluk